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财经常识的学习和运用需求重视实践。出资者们需求经过实践的出资操作，不断堆集经历和经验，以进步自己的出资水平。下面常识将带咱们知道光刻胶是半导体资料吗，期望能够帮到你。

本文目录导航：1、一分钟了解半导体|半导体工业链详细整理2、光刻胶是制造手机芯片必不可少的东西，你知道光刻胶是啥吗？3、光刻胶是什么资料 起什么效果4、半导体的上游原资料有哪些5、光刻胶是什么东西一分钟了解半导体|半导体工业链详细整理

答：职业常识

Industry knowledge

什么是半导体

半导体上下流开展

#半导体职业剖析

#军工工业链之上中下流

半导体职业剖析

半导体工业所需资料首要包含硅片、光刻胶、靶材、抛光液抛光垫和电子特气等。

除了硅片以外，大部分资料都归于一般性化工产品，不需求特别的专门适配半导体工业的设备，相关职业的龙头都是传统化工巨子，半导体工业特点并不稠密，一般也不会被归入半导体设备的研讨规划中。

硅片的制造进程首要包含精粹提纯、拉晶、切片、抛光等进程。

硅质料会先被高温化学反应熔炼提纯。之后在高温液体状况下被拉铸成单晶硅锭，硅锭再被切开为硅片，经过打磨抛光等之后就能够送至晶圆厂进行加工。相关设备和技能都是针对硅即其他半导体资料特性规划，技能含量相对而言不算很高，但近年来跟着下流制造的精密度添加，关于资料的纯度要求也在进步。

半导体职业首要是做集成电路、消费电子、通讯体系、光伏发电、照明运用、大功率电源转化等范畴都有运用，如二极管便是选用半导体制造的器材。

半导体职业从属电子信息工业，归于硬件工业，以半导体为根底而开展起来的一个工业。不管从科技或是经济开展的视点来看，半导体的重要性都是十分巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机傍边的中心单元都和半导体有着极为亲近的相关。常见的半导体资料有硅、锗、砷化镓等。硅是各种半导体资料运用中最具有影响力的一种。

日子中所有的物体依照导电性大致可分为三类:导体、半导体、绝缘体。

半导体:电导率介于绝缘体及导体之间。

半导体是一般由硅组成的资料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。能够经过引进杂质(称为掺杂)来改动其导电性和其他功能，以满意其所驻留的电子组件的特定需求。

广义上的半导体设备包含半导体资料制造设备、半导体加工设备(狭义上的半导体设备)和半导体封测设备三部分，别离服务于半导体制造工业链中的质料制造、晶圆加工和封装测验三大环节。

工业链上中下流

上游:上游是全体半导体工业的底层根底，为半导体的工业供给支撑，由半导体资料和半导体设备构成。

其间触及的资料有铜材、硫酸、十种有色金属等精密化工厂和光刻机、检测设备等设备供货商。

在质料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体资料产品的重要原资料，供给呈现相对安稳的趋势，受价格影响要素较小，因而上游精密化工厂在整个工业链中并不具有较高的议价才能。

中游:为半导体制造工业链，包含IC的规划、制造和封测三个环节，其出产的产品首要包含集成电路、分立器材、光电子器材和传感器，其间集成电路的规划最大。

据数据计算，2024年以来我国集成电路工业销售额继续添加，2024年销售收入达8848亿元，同比添加17.01%。

下流:则为半导体的详细运用范畴，触及消费电子、移动通讯、新动力、人工智能和航空航天等范畴。

光刻胶是制造手机芯片必不可少的东西，你知道光刻胶是啥吗？答：光刻胶有成为光制扛蚀机是光刻成像的承载介质，能够运用化学反应原理讲光哥体系中经过滤波颜色后的光信息转化为能量，完结掩膜图形的仿制。 有音讯称，日本东北213地震使得其企业的光刻胶呈现了供给紧急的问题，而信越更是宣告了封闭厂区，要知道日本信越占有全球光刻胶商场的20%。而光刻胶又是半导体的要害资料，日本信越宣告封闭厂区，就意味着全球光刻胶呈现了求过于供的状况，其所带来的连锁反应便是加重了芯片急慌的问题。

有相关数据显现，2024年之中，全球半导体商场结构之中光刻胶的占比到达了5.24%，被称之为半导体的中心资料。在全球半导体光刻胶商场之中，日本企业能够说是一家独大的，马马虎虎就能够构成独占的现象，其占比到达了80%。其间前面讲到过的信越以及住友化学和TOK等等都是光刻胶商场范畴之中的巨子，可是日本此次突发地震，使得光刻胶商场1度面对求过于供的状况。

咱们国家在光刻胶范畴几乎是一片空白。不过，现在现已有许多我国企业正在不断的寻求国产代替，在PCB光刻胶商场，这种国产化率现已到达了50%。 虽然仅仅门槛相对较低的商场，但好歹也算是必定的成果吧，而在LCD光刻胶商场之中，国产化现已到达了5%。在这种范畴之内，其实咱们还需求面对很大的应战。而此次日本光刻胶呈现紧急的状况，给我国的企业带来了必定的机会。

现在，咱们国家现已出现了许多的光刻胶领头企业，添补在这上面所遇见的空白，其间就包含晶瑞股份，南大光电，上海新阳等等。在南大光电的尽力之下，企业发的ARF193纳米光刻胶，现现已过了客户运用认证，成为我国首只经过产品验证的国产ARF光刻胶，代表着在光刻胶范畴之中，咱们又向前一步。除了南大光电之外，晶瑞股份也传来了音讯，其KrF光交现已进入了客户测验阶段。要知道，晶瑞股份从前花费巨资到达1102.5万美元从sk海力士手中收买了阿斯买的光刻机设备。这种光科技能够研宣布最高28纳米的光刻胶。关于晶锐股份的ARF光刻胶以及ARfi光刻胶有着必定的推进效果。

而上海信阳花费7.32亿元推进集成电路制造，其间ARF光刻胶与KrF光刻胶成为其公司项目的首要霸占方向。不管是南大光电仍是晶锐股份，又或者是上海新阳，这些企业为我国在光刻胶范畴上面的开展填上了一笔又一笔颜色，使得咱们在这个范畴之中不再是小白的状况。除了在光刻胶范畴之中，咱们在其他许多范畴之中也都获得了必定的成果。信任在全国上下许多企业的尽力之下，咱们必定能够完结在半导体内各个范畴之中的打破。虽然咱们根柢单薄，可是咱们有不服输的精力，虽然咱们起步晚，可是咱们有决计。咱们不能够决议咱们在全球范畴内会具有多大的位置，可是咱们能够决议咱们支付多少就会收成多少。

光刻胶是什么资料 起什么效果答：资料：由感光树脂、增感剂和溶剂3种首要成分组成的对光灵敏的混合液体。

效果：在光刻工艺进程中，用作抗腐蚀涂层资料。

光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指经过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照耀或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜资料。半导体资料在外表加工时，若选用恰当的有选择性的光刻胶，可在外表上得到所需的图画。光刻胶按其构成的图画分类有正性、负性两大类。

光刻胶

在光刻胶工艺进程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层资料为正性光刻胶。假设曝光部分被保存下来，而未曝光被溶解，该涂层资料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包含紫外正、负性光刻胶）。

深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶首要运用于显现面板、集成电路和半导体分立器材等纤细图形加工作业。光刻胶出产技能较为杂乱，种类标准较多，在电子工业集成电路的制造中，对所运用光刻胶有严厉的要求。

内容参阅：百度百科——光刻胶

半导体的上游原资料有哪些答：整理半导体上游资料公司芯片的上游资料，其实在介绍国家基金二期的文章里也简略提到过。今日咱们再做一次物质面的全面整理。半导体资料包含光刻胶、靶材、特别气体等。，这个应该许多朋友都知道。现在这些半导体资料只要15%左右是国产的。在国外封闭相关工业链的状况下，国内代替仍然是要点。从组织发表的陈述来看，半导体上游资料的陈述数量在添加，未来国产化趋势仍将继续。这些资料可分为三类:根底资料、制造资料和包装资料。根本资料根本上，资料能够分为硅片和化合物半导体。硅片是集成电路制造进程中最重要的原资料。相关上市公司:上海新阳、晶盛机电、中环股份。化合物首要指砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)等。最近热炒的氮化镓也在其间，所以并不新鲜。上市公司:三安光电、文泰科技、海特高新、士兰威、福满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、赣兆光电等。制造资料。制造资料可分为六大类:电子专用气体、溅射靶材、光刻胶、抛光资料、掩膜、湿式电子化学品。电子特种气体特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路(ic)、显现面板(LCD、有机发光二极管)、光伏动力、光纤电缆等电子工业出产中不可或缺的质料。它广泛运用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相堆积、分散等工艺中，其质量对电子元器材的功能有重要影响。相关上市公司:华特燃气、雅克科技、南大光电、杭氧股份。溅射靶在高科技芯片工业中，溅射靶材是VLSI制造的必备原资料。它运用离子源发生的离子在高真空中加快集合构成高速离子束，炮击固体外表。离子与固体外表上的原子交流动能，使得固体外表上的原子脱离固体并堆积在基底外表上。被炮击的固体是溅射堆积薄膜的质料，称为溅射靶。靶材是溅射工艺的中心资料。现在a股商场从事溅射靶材的上市公司只要四家:阿诗创、友研新材、江峰电子、龙华科技。光刻胶光刻胶是电子范畴微图形加工的要害资料，在半导体、LCD、PCB等职业的出产中发挥着重要效果。光刻胶是经过光化学反应将所需精密图形从掩膜版搬运到加工基板上的图形搬运介质，是光电信息工业中精密图形电路加工的要害资料。上市公司:南大光电、李强新资料、景瑞、荣达光敏、金龙机电、飞凯资料、江华微等光泽剂一般指cmp化学机械抛光工艺中运用的资料，一般可分为抛光垫、抛光液、调节剂和清洁剂，其间前两者最为要害。抛光垫的资料一般为聚氨酯或含饱满聚氨酯的聚酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料(如纳米二氧化硅、氧化铝颗粒)、外表活性剂、安稳剂、氧化剂等组成。上市公司:鼎龙(抛光垫)、安吉科技(抛光液)。掩模板又称光掩模、光掩膜、光刻掩膜，是半导体芯片光刻工艺中规划图画的载体。上市公司:菲利帕和应时。湿电子化学品又称超净高纯试剂，是指半导体制造进程中运用的各种高纯化学试剂。上市公司首要包含:多氟多、景瑞、江华微。包装资料封装资料可细分为六大类:芯片键合资料、键合线、陶瓷封装资料、引线结构、封装基板和切开资料。芯片键合资料是一种运用键合技能将芯片与基底或封装基板衔接起来的资料。上市公司:飞凯资料、宏昌电子陶瓷封装资料是一种电子封装资料，用于承当电子元器材的机械支撑、环境密封和散热等功能。相关上市公司:三环集团封装基板是封装资料中最贵重的部分，首要起到承载维护芯片，衔接上层芯片和基层电路板的效果。相关公司:兴森科技、深南电路键合线，半导体用键合线，用于焊接衔接芯片与支架，承当芯片与外界的要害电衔接功能。相关上市公司首要有:康强电子引线结构作为半导体的芯片载体，是经过键合线完成芯片内部电路端子与外部电路(pcb)之间的电衔接，构成电气回路的要害结构部件。相关上市公司:康强电子资料切开，现在干流的切开方法分为两类，一类是用划线体系切开，一类是用激光切开。相关上市公司首要有:戴乐新资料2024年，全球半导体资料销售额为519亿美元，占比矩阵资料(23.4%)、制造资料(38.7%)和封装资料(28%)。

光刻胶是什么东西答：光刻胶是光致抗蚀剂。

光刻胶是指经过紫外光、电子束、X射线等的照耀或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜资料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种首要成分组成的对光灵敏的混合液体。在光刻工艺进程中，用作抗腐蚀涂层资料。半导体资料在外表加工时，若选用恰当的有选择性的光刻胶，可在外表上得到所需的图画。光刻胶按其构成的图画分类有正性、负性两大类。

光刻胶首要运用于显现面板、集成电路和半导体分立器材等纤细图形加工作业。光刻胶出产技能较为杂乱，种类标准较多，在电子工业集成电路的制造中，对所运用光刻胶有严厉的要求。

光刻胶的运用范畴列举如下：

1、平板显现器

在平板显现器制造中，平板显现器电路的制造、等离子显现器障壁的制造、液晶显现器五颜六色滤光片的制造均需选用光刻技能，运用不同类型的光刻胶。按用处可分为TFT用光刻胶、触摸屏用光刻胶和滤光片用光刻胶。

2、LED加工

发光二极管由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。跟着技能的不断进步，发光二极管已被广泛地运用于显现器、电视机采光装修和照明。它的加工和批量出产光刻是其最重要的工艺之一，首要运用的是重氮萘醌系正性光刻胶。

内容参阅：百度百科-光刻胶

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