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近来，高端半导体测验板研制商圆周率半导体完结数千万元新一轮融资，出资方为毅达本钱。圆周率半导体（南通）有限公司成立于2021年4月，中心团队经过多年的技能和经历堆集，针对测验板要害性流程电镀、压合、钻孔等工艺现已取得了阶段性的效果，工艺节点可掩盖10mm厚度、60:1高厚径比的多层高精密度测验板。圆周率半导体是一
