林志刚（股市信息）
2024-01-19 23:43:16 来源：倾延资
创业邦曾报导的深圳根本半导体有限公司（以下简称：根本半导体）于9月17日完结C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控以及新股东松禾本钱、佳银基金、中美绿色基金和厚土本钱等组织联合出资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器材的研制和工业化进程。
根本半导体成立于2016年6月，总部坐落深圳，在北京、南京、香港、日本名古屋设有子公司，是“深圳第三代半导体研究院“与“未来通讯高端器材制作业立异中心”建议单位，与深圳清华大学研究院共建“第三代半导体资料与器材研制中心”。
当时，第三代半导体正处于快速展开的黄金赛道。根本半导体经过多年深耕，把握了世界抢先的碳化硅核心技术，研制范畴掩盖碳化硅的资料制备、芯片规划、晶圆制作、封装测验、驱动使用等全工业链，先后推出全电流电压等级的碳化硅肖特基二极管及MOSFET、车规级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片及模块等系列产品，功能到达世界先进水平。根本半导体现已与新能源、电动轿车、智能电网、轨道交通、工业操控等职业很多标杆客户展开了深度协作，产品销量增加迅猛，市场份额快速提高。
现在，根本半导体的产线建造正如火如荼地展开着。其间，南京浦口制作基地已于2020年3月开工建造，估计2021年末通线，首要进行碳化硅外延片的工艺研制和制作；北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于本年第四季度完结量产；深圳坪山第三代半导体工业基地已于2020年末开工建造，估计2023年投产，年产能将达200万只碳化硅器材；无锡新吴车规级碳化硅功率模块制作基地正在建造中，估计2021年末通线，2022年中进入量产。
针对行将迎来迸发的新能源轿车高压电控体系，根本半导体也已提前进行布局，推出了多款车规级全碳化硅功率模块，满意不同车企、不同渠道的需求，现已在多家车企进行测验验证，估计将于2023年完结批量上车使用。
作为国内第三代半导体头部企业，根本半导体一向备受本钱方注目。继上一年取得闻泰科技、深圳投控本钱等组织参加的B轮出资后，本年3月取得博世创投的B+轮出资，时隔6个月，博世创投再度与新老股东一起支撑根本半导体完结C1轮融资，进一步助力公司碳化硅工业链的建造。
根本半导体董事长汪之涵博士表明：“感谢一切出资人和协作伙伴对根本半导体的长时间支撑和充沛信任。咱们将继续提高立异才能、秉承工匠精力，深耕于第三代半导体范畴，加速完结碳化硅功率器材在国内和国外同步进行研制与制作的双循环布局，携手协作伙伴一起为国家“双碳”战略目标完结贡献力量。”
博世创投合伙人蒋红权博士谈到：“在协作过程中，咱们看到了根本半导体研制团队在攻关碳化硅核心技术的立异实力和公司管理层的前瞻性产能布局才能，对根本半导体展开成为国内第三代半导体IDM的重要玩家充满信心。咱们将继续支撑公司展开。”
力合金控董事长陈玉明表明：“力合金控向来都活跃布局半导体赛道中具有工业引领效果的创业企业，作为根本半导体的前期出资方，力合金控关于第三代半导体职业及根本半导体的展开充满信心，并经过投贷联动，继续加大对根本半导体的支撑，助力企业更大发挥价值，为全球客户供给高功能与竞争力的产品。”附
往期报导：
独家首发|根本半导体完结数亿元B轮融资，打造职业抢先的碳化硅IDM企业
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