芯片成手机业中国西电竞争高地 各企业加速自研进程

数据CounterpointResearch图虫构思/供图

证券时报记者严翠

芯片供应链继续紧缺布景下，全球手机企业均已将芯片作为竞赛高地，抢职业最新款芯片首发，加速出资芯片企业，进步供应链参加度，加速自研芯片脚步……手机企业加码“芯”方案的方针便是为了进步产品功能与竞赛力，然后更有利地抢食高端手机商场。这块商场份额，苹果一向稳居前列，职业遍及觊觎。

芯片决议竞赛力

当下正值消费电子职业旺季，各手机企业争相露脸新品。每次有企业发布新手机，各家遍及将芯片，尤其是SoC芯片作为最大卖点宣扬。显着，SoC芯片是手机中最重要的芯片。

以苹果最新发布的iPhone13系列为例，虽然各界遍及认为苹果新品立异缺乏，能否继续引领后续职业潮流有待调查，但对苹果公司而言，此系列产品最大亮点即为芯片。长期以来，苹果A系列芯片一向处于全球抢先地位，抢先高通、三星、台积电等为其他安卓手机厂商供给芯片的芯片厂商。其间，A15处理器是苹果最高水平芯片。

一颗芯片，决议产品功能、商场竞赛力，正因而，看似平平的iPhone13系列手机，在加量降价等要素的反向加持下，迎来了火爆行情。

从手机职业芯片出产形式来看，现在分为两种，一类为苹果公司此类自研芯片，然后交由台积电等世界芯片代工大厂出产。三星是职业界罕见的既具有芯片研制才能，又具有芯片出产制作才能的企业，当然三星也会向外部收购芯片。而华为之所以能从低端走向高端，并后发先至同苹果、三星巅峰对决，其自研的海思麒麟系列芯片功不可没。

另一类则是当时国内手机大厂们遍及选用的形式，向高通、联发科等专业芯片厂商收购商场最前沿芯片，如小米、OPPO、vivo、荣耀、Realme、一加等。所以经常出现，在某些消费电子旺季，部分国内手机厂商抢首发高通或其他芯片之“打架”状况。比方本年上半年某品牌机型本来已对外声称该机将首发搭载高通某芯片，但最终发现在正式发布环节并没有提及这一产品优势，原因或许为其他同行抢在该品牌之前提早发布了某手机，争先恐后成为职业首发搭载某最新最强芯片的手机。

国产手机加速自研

在华为遭受“卡脖子”状况后，职业已遍及意识到芯片的重要性，并敞开了各自的“芯”方案。前几年华为、小米、OPPO遍及加大了对芯片工业链企业的出资力度，近期，职业自研芯片在提速。

以本年前两季度接连领跑国内手机商场的vivo为例，本年8月，历时24个月、研制团队投入超300人、vivo自主研制打造的专业印象芯片V1也在vivoX70系列上完成了首秀，这是vivo首款自研芯片。此前2019年、2020年，vivo曾先后测验与三星协作研制芯片，推出了5GSoC芯片Exynos980与Exynos1080，完成了在芯片范畴的试水。

但vivo此次发布的自研芯片并非SoC芯片，而是ISP芯片。相对SoC芯片，ISP芯片的研制难度要低一些，本钱和时刻投入的应战也小一些，却可提高手机的印象才能，添加手机的差异性和卖点。“SoC，职业界有高通、台积电、包含三星现已投入重资源在做，都是CPU、GPU这些东西。但不同品牌，方针消费群是有差异的，不同的方针消费群在印象的需求也是有差异的，每个品牌都挑选了自己的方向，不同的方向决议不同的算法支撑它的开展方向。”近来，vivo履行副总裁、首席运营官胡柏山承受证券时报·e公司记者采访时标明。

自研ISP芯片似已成职业趋势。本年3月，小米发布了其独当一面研制的专业印象芯片汹涌C1，小米首款折叠屏手机MIXFOLD首先搭载。更早之前的2017年，小米发布了首款独立的SoC芯片汹涌S1，但尔后所谓的汹涌S2便无踪迹。

手机大厂中，现在仅OPPO没有推出自研芯片，不过有音讯显现，OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在本年初流片，该芯片或许搭载于2022年上半年发布的OPPOFindX5手机上。除了ISP芯片，ZEKU也在研制手机SoC芯片。OPPO副总裁、研讨院院长刘畅曾对外泄漏，OPPO正在研制一款用于智能手机辅佐运算的芯片M1，而OPPO也早在一年前九向欧盟知识产权据申请了OPPOM1商标。“OPPO关于相关风闻不予置评，现在还没有相关信息对外共享。”关于芯片相关开展和方案，OPPO方面回复证券时报·e公司记者标明。

芯片出资羽翼渐丰

除了自研芯片，国内手机企业还经过本钱出资的方法进入芯片范畴，以进一步加强供应链办理，经过更深化的供应链联系，最大极限满意本身提高产品功能的需求。开展至今，华为、小米、OPPO在芯片范畴的出资羽翼已日渐饱满，vivo则略显差劲，对外揭露的芯片范畴出资事例较少。

据天眼查数据，2019年以来，OPPO广东移动通讯有限公司出资经营范围“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达60多起，约占2017年以来总出资量的48%；小米科技有限责任公司出资经营范围含“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达160多起，约占2019年以来总出资量的18.9%；维沃移动通讯有限公司出资经营范围含“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达5起，约占2019年以来总出资量的28%。

前不久，OPPO的出资版图中又新增一家芯片工业链企业。天眼查显现，深圳市灵明光子科技有限公司发生了工商改变，新增股东OPPO广东移动通讯有限公司，OPPO已出资芯片企业包含灵明光子、杰开科技、锐石创芯、唯捷创芯、南芯半导体等。2021年以来，OPPO的出资速度显着加速。迄今为止，本年的出资项目已达13起，占2017年以来总出资量的65%。对此，OPPO副总裁、我国区总裁刘波在本年3月标明，OPPO一向在重视整个上游工业的前沿技能，出资方向也是环绕产品和未来技能打开。

有职业人士告知记者，关于加大对供应链企业的出资力度，一方面，OPPO可扶持国产供货商，共享其生长；另一方面，也有助于增强公司本身的供应链议价才能，提高产品功能；一起还有助于OPPO树立自己的芯片开发才能，为下一阶段造芯做衬托。此外OPPO一向声称自己不仅是一家手机企业，而是一家科技企业，且正发力IOT、轿车电子等范畴，因而加大芯片范畴出资，也将为公司转型和其他事务开展奠定根底。

小米和OPPO在芯片范畴的出资布局相对比较广泛，比方触及车载通讯芯片范畴的裕泰微电子、射频芯片范畴的芯百特微电子、硅基麦克风范畴的华景传感、显现驱动芯片范畴的云英谷科技等。9月22日，小米芯片出资再下一城。自动驾驶核算芯片草创企业黑芝麻(000716,股吧)智能宣告，刚刚完成了数亿美金的战略轮及C轮两轮融资，此次出资，由小米长江工业基金领投，闻泰战投联想创投、我国轿车芯片工业立异战略联盟等跟投。

华为在芯片范畴的出资，则主要以旗下“哈勃科技”或“深圳哈勃出资”为出资主体，触及显现驱动芯片、光芯片、模仿芯片、高速通讯芯片、车载中心通讯芯片等各类细分芯片赛道。

值得一提的是，华为在芯片范畴的出资，并非一路向前，而是存在半途减持，标明华为在芯片范畴的出资，不仅只考虑工业出资，也考虑财政出资。9月22日，思瑞浦公告，安固创投、哈勃科技、棣萼芯泽和嘉兴相与等4家股东，将以会集竞价的方法，拟算计减持不超2.52%公司股份。2019年5月，哈勃出资以单价32.13元/股，总价7200万元认购思瑞浦224.11万股；2020年9月，思瑞浦正式登陆科创板，发行价115.71元/股。到最新收盘，思瑞浦股价562.66元，总市值450亿元。按此核算，现在哈勃出资所持有的市值高达27亿元，已获超36倍的报答。

芯片之争便是商场之争

追溯当下手机职业逐鹿芯片的根源，归根到底，各厂家们都是为了提高产品竞赛力，然后取得更多的商场份额，尤其是赢利较高的高端商场。

vivo自研芯片V1发布前夕，vivo履行副总裁、首席运营官胡柏山在承受证券时报·e公司记者采访时具体论述了公司自研芯片的布景：“经过数年用户动态和技能动态研讨，vivo确认了未来即将发力的四个长赛道：规划、印象、体系、功能，聚集的长赛道与未来芯片布局严密相关。”弦外之音，vivo自研芯片做好产品意在更好地捉住高端商场用户人群，而从其首款搭载自研专业印象芯片V1的vivoX70系列价格最高价格到达6999元便可看出，vivo自研芯片直指高端商场。

OPPO对高端商场的追逐体现得更为直白。OPPO副总裁、我国区总裁刘波近来在OPPO秋季新品发布上揭露放言，OPPO现已在技能、安排、OS、生态上做好预备，“高端这场马拉松，咱们必定可以拿前三。”一起，未来OPPO在架构上，OPPO和一加团队交融，形成双品牌双旗舰组合冲击高端。

商场调研组织CounterpointResearch最新发布研报显现，苹果在高端手机商场依然占有主导地位。陈述中指出，自2020年第四季度以来，iPhone制作商占有了400美元已上价位智能手机商场的50%以上。2021年第二季度，高端手机的销量同比增加46%，苹果占有了总销量的57%，高端商场排名前五的依旧是苹果、三星、华为、小米、OPPO。为了获取更多的高端手机商场，苹果不再致力于将iPhone打造成手机中的“奢侈品”，而是经过“扩容并降价”的新策略发布了新的iPhone13系列。

小米我国区总裁卢伟冰近来画龙点睛职业遍及冲击高端天机。他标明，手机商场竞赛越来越剧烈，高端机商场赢利最高，能显示厂商的技能实力，简单带动用户口碑，反推中低端手机销量。所以，简直一切一线手机品牌都在想办法抢占高端商场。