外包台积电(TS南京中央商场官M.US)、被AMD(AMD.US)反超,“芯片之王”英特尔(INTC.US)滑落王座
本文来自“36氪”。
在科技公司群星灿烂的硅谷,英特尔(INTC.US)的光辉现已闪烁了多年。7月24日,第二季度财报显现,英特尔在本季度营收197亿美元,净赢利是51亿美元。
在这么大的事务盘子下,英特尔Q2的营收和赢利还能别离录得20%和22%的增加,十分可贵。
但是,二季度美丽的报表没有按期换来股价的应声大涨——24日,英特尔7nm制程芯片由于良率问题再次跳票,再加上英特尔的关键人物,首席工程师Venkata也因而离任,英特尔的股价一度跌落10%,市值蒸腾250亿美元。
而构成鲜明对比的是,后脚发布财报的比赛对手AMD(AMD.US),营收只要不到英特尔十分之一,当日盘中买卖却上涨了10%,市值乃至初次逾越英特尔。
从缔造芯片范畴金科玉律的摩尔定律,再到“飞跃的芯”,被比尔盖茨称为“芯片之王”英特尔几十年来一骑绝尘,台积电(TSM.US)、AMD从前都是英特尔的簇拥。而现在,两者早已向7nm及以上更高的制程跨进。
英特尔此次芯片制程技能跳票还不算为难,这种事从前也从前发生过。更重要的是,英特尔对外界宣告,为了“更务实”,供认考虑把部分芯片出产交外包给第三方的传言。
英特尔和台积电一向是协作比赛的联系,在台积电刚刚建立的时分,来自英特尔一部分落后制程的订单让台积电逐步走出了亏本状况、并后续得到大厂的认可。
不过,两边这次的协作不太相同。据台湾地区媒体报道,英特尔下一年将开端选用台积电的6nm制程量产18万片处理器或绘图芯片。数量不低、用的工艺也是台积电最早进的技能之一。
台积电与英特尔之间,从从前的低端代工现已到现在的高端协作。在这场轰轰烈烈的芯片制程之争中,后者在字面制程数字上现已被逾越。
这个由英特尔主导的半导体年代现已在渐渐翻篇了。
台积电的开端,离不开英特尔
商业上,没有肯定的敌人也没有肯定的朋友。说起来,台积电的起步,也离不开英特尔开端的支撑。
芯片上承载的电路宽度越小,处理器运转的速度就越快,但芯片面积所限,要在正方形上塞入更多电路,电路的直径就要更小,需求的工艺也就越杂乱。
芯片的制程节点从微米(μm)等级,逐步开展到现在的32/22/16/10/7/5/3nm(纳米),其间常见的还有半节点28/20/14nm。
芯片制程节点 图片来自中信证券
关于芯片电路的演化规则,仙童半导体的创始人之一、也是后来英特尔的创始人摩尔,早在1965年现已提出了沿用至今的“摩尔定律”——“半导体芯片上集成的晶体管,每隔18个月就会增加一倍”。
英特尔的第一款处理器i4004处理器,根本上都是对摩尔定律的实践查验。在此期间,德州仪器、IBM也有相关产品的推出。
直到1993年,英特尔标志性的“飞跃芯片”的呈现,协助英特尔在尔后的数十年内成为全球最大的半导体公司,这场制程战役才真实开端——这也是台积电的翻身之年。
大国兴起的前史轮回总是在不断重复。
上世纪80年代末,美日贸易战布景之下,美国的半导体工业开端搬运,而在美国对日本的冲击之下,台湾地区的半导体工业得到起步时机。
台积电也是在这个布景之下才得以起步。不过,在开端的几年,台积电的产能缺乏、良率太低、一向处于亏本状况。
现在被誉为“芯片大王”的台积电创始人张忠谋,其时费了九牛二虎之力拿下了来自英特尔一部分单子。其时,比英特尔落后多代的台积电并缺乏为患,在美国冲击日本扶持台湾地区工业的风向之下,英特尔也协助台积电量产了0.8μm技能。有了英特尔大厂背书,台积电同年又拿下了来自意法半导体、博通和英伟达的单子,成为一家真实意义上的芯片代工厂。
英特尔也没闲着。“飞跃”CPU和微软的windows95完成了软硬件的绑定,构建的win-tel联盟是个人PC年代最强壮组合。之后,英特尔又高举高打,研制了新的处理器品牌“至强”和“赛扬”,别离进入专业处理器/低端处理器范畴,对个人电脑商场进行全面腐蚀。有了微软的支撑,英特尔的芯片席卷全球,成为最大的芯片制作商。
半导体道路之争:代工兴起,IDM落潮
半导体职业有三种出产形式,一种是认为海思/联发科/高通为代表的Fabless形式,即无工厂的芯片供货商,只担任芯片的规划和出售,把芯片所需的出产/测验/封装环节外包;第二种是以台积电为代表的Foundry代工厂形式,和前者收尾照应,这种形式的公司接受多家规划公司的制作使命。
第三种是以德州仪器、英特尔、三星为代表的IDM形式,接受了芯片从规划到制作到封装的一切环节。在集成电路职业开展的前期,企业一般都是用这种大包大揽的IDM形式。
不过,造芯太难又太贵,IDM形式纵能掌握大局,但建产线的回报率又太低。到了最近几年,除了英特尔还坚持芯片的自研自产自销,其他公司假如没有满足的资金底子玩不转。半导体职业必定走向精密的社会分工。
在英特尔和台积电开端的协作中,英特尔毫无疑问具有压倒性话语权。
不管是台积电仍是三星,对英特尔/IBM为首的美国半导体公司技能依托都很强。与《瓦尔纳协议》殊途同归,IDM厂商为了确保自己的技能抢先优势,不行能把最新一代的技能泄漏给代工厂方。所以台积电开端也只能接触到英特尔一部分比较落后制程的代工使命。
在博弈傍边,代工方们都想成为IDM厂商的附手而不是附庸。为了完成更快的技能追逐,台积电也在经过和其他各大IDM厂商的深度协作,脱节对英特尔的技能依托。
1998年,台积电就提出了“群山方案”,给德州仪器、摩托罗拉等5家半导体巨子的实践订单需求,调整自己的技能晋级、提高产能。这也协助台积电构成了一个正向的循环——更深入了解了上游的需求,能够更好出产订单,也有了本钱持续打磨后续技能、提高产线的良品率,从而能够再获得更多的订单,持续分摊掉昂扬的技能本钱。
进击的台积电成为各大IDM厂商们在出产上的后备力量,在多番尽力下,1999年台积电也也初次和英特尔在0.18μm制程上对齐——这当然仍是纸面上的,此刻的台积电由于良率问题,实践上还处于追逐阶段。
后来,台积电的飞升既不离不开其时担任人蒋尚义的决议计划,也离不开阿斯麦(ASML)的支撑——这是一家从飞利浦脱胎的光刻机设备出产商。
2002年的45nm、以及现在的5nm,在半导体的开展中是两个大门槛。其间的打破别离需求用到ASML出产的滋润式光刻机和极紫光刻机(EUV)。
ASML的首台滋润式光刻机,是和台积电联合研制的,极紫光刻机的研制也是和三星/台积电/英特尔一同出钱——前者协助英特尔在内的一切厂家团体跨过45nm量产检测,在现在大多数厂家都挑选抛弃7nm以上先进制程的研制的布景下,台积电也是具有最多EUV资源的厂家,ASML也最早协助台积电在先进制程上快速获得打破。
现在,CPU主要是Fabless+Foundry的笔直分工形式,英特尔与英伟达、AMD之间的比赛,本质上其实是英特尔作为IDM与台积电的比赛。而最近几年来,英特尔选用第三方代工的次数越来越多,其间不止是由于产能问题,还有技能要素,也标明英特尔的IDM形式正在扯开重整。
而在此之前其他IDM厂家现已连续变革了,比方AMD就在2009年剥离CPU出产事务建立了格罗方德(格芯),IBM在2014年也现已逐步卖掉多项“不太重要”的事务,其间就包含晶圆厂。
关于英特尔这家称雄数十年的芯片公司来说,形式的调整一直不是一个轻松的改动。
英特尔变慢,台积电猛追
英特尔现在在先进制程上落后不是一朝一夕的成果。
一个很有意思的比如是,2017年台积电建立30周年庆典上,苹果、高通、博通、英伟达、安谋、ASML等公司的高管都来到台湾,单独拎出来一个,放在现在都是工业链上的重磅玩家。
盟友、比赛对手都齐了,唯独缺了英特尔。
台积电的形式,注定了它需求和职业对手一同一同协作,而“单独奋战”英特尔,却在悄然变慢。
各家晶圆厂制程节点量产时刻 图片来自于中信证券
这从其开展战略能够显着看出来。
最早2007年英特尔概括出了“tick-tock”的形式,这个称号源于时钟秒针行走时的动静。每个tick代表更新制程工艺,tock表明架构提高。
一个tick-tock是一个周期,耗时两年,也根本对应摩尔定律18个月迭代下一代制程的速度。
2014年,是英特尔和台积电真实摆开距离的一年。彼时英特尔进入14nm年代,却决议“挤牙膏”,把两年的周期调整为三年,在本来“制程工艺--架构”的基础上插入了一年的优化期。
但在实践操作上,英特尔在芯片制程上的进阶周期又被一次次拉长——原方案在2016年就应该推出的10nm制程最终拖到了2019年才问世,2019年就应该推出的7nm制程技能也因而被一拖再拖。
与此同时,包含三星,台积电的10nm制程都是在2017年量产的,后者最早用在苹果A11的芯片上(搭载的机型有iphone8/8plus/X),7nm是在2019年量产,5nm是在2020年,3nm也有了开端发展。
英特尔也认识到了这一点,所以在晶体管密度提高上也做了许多作业。有学者也指出,英特尔10nm制程上的晶体管密度其实是台积电和三星同等级的两倍,并约等于台积电7nm的密度。
英特尔需求在密度上坚持优势,台积电也需求用快速跃进的制程来扳回一程。
比赛现已开端。
在英特尔为代工奔波的时分,台积电的产能,尤其是5nm制程的产能现已被苹果、华为海思提早占位。英特尔的难题是,在上一代芯片制程产能紧俏的情况下,7nm制程技能还能能多大程度依托自己的工厂,以及第三方还能给英特尔供给多大的产能协助。
尽管制程掉队,明显用户也没有必要为英特尔感到惋惜。
英特尔还有许多后路,无论是存储、PC传统事务,仍是数据中心这类新晋事务,英特尔都是毫无疑问的霸主,在物联网、自动驾驶(Mobileye)上也都留有棋子。
也不少人现已确定,就算英特尔从头找回自己所创造的摩尔定律的既定节奏,也无法在5nm/3nm上追逐台积电的脚步。但英特尔和台积电之间,是从前的“芯片之王”与现在“代工之王”之间的比拼,是半导体职业先进制程的速度比赛,也是国际先进制作业位置的抢夺。
(修改:李国坚)
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