存力、封力短板补齐 英伟达360借壳算力喷发进入倒计时？

《科创板日报》8月23日讯就在今夜，AI产业链中“最亮的星”英伟达行将发表财报。成绩怎么暂时按下不表，但困扰公司甚至整个产业链的产能瓶颈，或许行将处理。

而据《金融时报》今天报导，三位挨近英伟达的音讯人士泄漏，英伟达正方案将H100的产值进步“至少两倍”，到2024年H100出货量将达150万-200万颗——而本年英伟达H100的出货量预期将达50万颗，以此核算，下一年出货量同比增幅高达200%-300%。

全球都在排队等候英伟达的AI芯片。

报导中，浪潮信息的一位出售司理也坦言，客户要求快速交货，但供应端却跟不上速度。“二季度咱们交付了100亿元的AI服务器，并别的获得了300亿元订单。最费事的是英伟达的GPU，咱们永久不知道能拿到多少。”

富士康上星期估计，未来本年，AI服务器的需求都十分微弱，但本年服务器的全体收入将下滑。联想也表明，云服务厂商的需求正从传统核算机转向AI服务器，但后者供应遭受GPU供应约束。 之前也有供应链音讯指出，英伟达AI GPU渠道服务器需求飙升，但广达/云达、纬创/纬颖、技嘉旗下技钢、华硕与超微电脑等服务器供应商，却“有单出不了货”。

▌上游两大瓶颈同步加快扩产

当然，AI处理器缺少，“背锅”的不仅是英伟达自身，正如Counterpoint分析师Brady Wang所指出的，更上游的先进封装与HBM同样是产能瓶颈地点。

一方面，虽然台积电现有CoWoS产线全开，下半年产能逐月拉升，仍旧满意不了英伟达H100微弱需求。因为产能缺乏，其CoWoS订单更外溢至日月光、矽品与Amkor等同行。

为此台积电也在加快扩产。摩根大通指出，台积电CoWoS产能扩张进展将超出预期，下一年底前产能翻扬至每月2.8万-3万片，并将在2024年下半年显着加快。

而非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在活跃扩张中。Amkor此前提出清晰的“类CoWoS”先进封装产能扩大方案。封测业内人士泄漏，2023年头Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数生长水准。

组织指出，跟着云服务供应商大力投入A，先进封装产能2024年有望添加30%-40%。

另一方面，英伟达GPU的HBM供应商则是三星与SK海力士，而这两家公司均已定下HBM扩产方案。

其间，三星方案出资1万亿韩元扩产HBM，方针下一年底之前将HBM产能进步一倍，以满意英伟达与AMD的需求；公司已下达首要设备订单。

SK海力士也已着手扩建HBM产线，方针将HBM产能翻倍。扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在预备出资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利川工厂。估计到本年年底，后段工艺设备规划将添加近一倍。

依据各家存储芯片原厂规划，TrendForce预估2024年HBM供应位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测验所需的时刻算计或许长达9-12个月，因而预估大都HBM产能要比及下一年第二季才有望连续开出。

▌算力硬件需求倍增

整体而言，AI热潮对整个算力硬件产业链都有着强势的带动效果。

Dell'Oro指出，AI服务器在整个服务器商场中的比例将从上一年的7%上升到2027年的20%左右。

凯基证券估计，2024年用于AI练习的服务器出货量有望添加两倍。其弥补称，关于供应链而言，各环节都是成倍的添加。

例如一台AI服务器有8个GPU，相较通用服务器，GPU模块的基板需求势必会陡增，一起AI服务器还需要更大的机架来放置处理器模块。

别的，与通用服务器比较，AI服务器中的PCB含量也有所添加。TrendForce预估，2023年搭载在A100、H100的PCB需求将同比添加86%，2024年将进一步生长，同比增幅有望到达64%。