2020中国半导体投资解读：前7月投资总300137额达去年2倍

《科创板日报》 本年上半年，一级商场募资总额同比下降29.5%，出资总额同比下降21.5%，出资事例同比下降32.7%。疫情无疑加重了一级商场的本钱隆冬。 半导体出资却逆势兴起。据云岫本钱不完全统计，2020年前7个月，半导体股权出资事例达128起，出资总金额超越600亿元人民币，已是上一年全年出资额的两倍多。 以上内容来自于云岫本钱董事总经理兼IBD首席技能官赵占祥发布的《2020上半年我国半导体出资解读》陈述。 陈述剖析了专业半导体出资组织、工业本钱、头部VC组织在半导体赛道上的布局和出资偏好，并解读了2020年半导体出资热门与要点。

陈述指出，本年一级商场出资人显着热衷于半导体Pre-IPO项目、Spin-off项目和职业大佬兴办的明星项目，且C轮今后项目出资比重大幅添加。 专业投半导体的组织中，华登国际、武岳峰、元禾璞华、临芯出资、和利本钱关于AI、存储、物联网、模仿芯片等范畴重视较多。聚源本钱因为中芯国际的布景，要点布局资料和设备范畴。 本年，工业本钱成为半导体创业者眼中的香饽饽。华为、中电海康、小米、Intel等厂商正活泼出资和扶持国内供应链企业，创业企业也特别喜爱来自工业本钱的出资，许多项目优先选择工业本钱，乃至甘心为此估值打折。 工业本钱中，华为的出资要点在于模仿芯片和器材，对数字芯片重视较少；芯动能因为京东方的布景，重视制作封装、显现驱动和物联网；OPPO重视光芯片、物联网、5G射频；中电海康重视AI芯片、物联网和模仿芯片等契合海康战略及供应链系统的方向；小米重视上下流生态时机，要点范畴在于消费电子和物联网；Intel看中设备资料和PC、服务器工业链。

头部VC组织中，许多原本不投半导体的美元基金都相继参加半导体出资大军。云岫本钱的许多项目中都能看到美元基金的身影，红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴等都越来越活泼。

陈述指出，在半导体的规划、制作、封装、测验四大环节中，IC规划公司依然是本年半导体出资的要点，但因为制作范畴芯片“卡脖子”严峻，半导体工业上游的制作、封测、设备、资料、EDA等受到了更多本钱重视。 新式使用中，3D感测、AIoT、5G发明了许多增量商场。详细来看，3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受重视；AIoT中呈现WiFi 6、UWB、Cat.1等新机会；5G射频公司十分抢手；PA、滤波器方向的公司本年成绩增加十分迅猛。 下流商场中的蓝牙耳机商场持续火爆，带动了上游芯片和原资料的成绩迸发。快充成为本年消费电子的新热门后，也加快了硅基氮化镓芯片的快速商业化。2021年，快充芯片的需求有望超越11亿颗。 本年芯片产能严峻。许多芯片规划公司成绩迸发，却苦于拿不到产能，而8寸晶圆的产能严峻将延续到2021年。

但是半导体设备资料国产化率不到5%，芯片被“卡脖子”十分严峻；华为若被完全断供和无法流片，将导致华为布局根技能，从半导体设备和资料、EDA等方向加快国产代替。中芯国际、合肥长鑫、甬矽半导体等芯片制作、封测企业也都是出资人在争抢额度。

作为深耕半导体范畴的科技工业精品投行，云岫本钱在陈述中提出了四个本年首要出资热门逻辑：

1.重视Pre-IPO项目：

科创板和创业板注册制为半导体等高科技企业IPO打开了新的大门，在本钱的追捧下，Pre-IPO项目估值相对偏高。因而，不能只重视Pre-IPO项目当时的财政体现，更需要看其生长性，并评价退出时公司的估值水平。

2.重视“卡脖子”范畴：

交易摩擦下，我国对被“卡脖子”的半导体工业链上游国产化有激烈需求，因而“卡脖子”范畴的每个细分方向都存在时机。一起，CPU、DSP、FPGA、EDA等要害器材和软件的未来生长时机也值得重视。

3.重视新式使用：

新式使用的时机取决于下流大客户的战略规划，新技能的商业化远景与大客户的支撑密不可分。

4.重视尖端创业团队：

芯片大佬创业能否成功，很大程度要看是否是成建制的团队。芯片是杂乱的大工程，有必要要有经验丰富的老兵团队。关于立异技能的明星团队，最好的组合是学术精英+芯片老兵。

赵占祥表明，华为等我国科技巨子面临着巨大的压力，但压力也是机会，这将协助我国加快国产代替和科技立异。

能够幻想，许多高科技企业将因而兴起，成为巨子；值得信任，未来国际十大半导体公司，会有一半来自于我国。