颀邦科技股票创业板推出代码（迅邦科技股票）

一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测验服务商，现在聚集于显现驱动芯片范畴，具有抢先的职业位置。公司主营事务以前段金凸块制作（Gold Bumping）为中心，并归纳晶圆测验（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，构成显现驱动芯片全制程封装测验归纳服务才能。公司的封装测验服务主 要使用于 LCD、AMOLED 等各类干流面板的显现驱动芯片，所封装测验的芯片 系日常运用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以完结画面显现的中心部件。公司是我国境内最早具有金凸块制作才能，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并完结量产的显现驱动芯片先进封测企业之一，具有 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测验才能。2020 年度，公司显现驱动芯片封装出货量在全球显现驱动芯片 封测范畴排名第三，在我国境内排名之一，具有较强的商场竞赛力。公司在显现驱动芯片封装测验范畴深耕多年，凭仗先进的封测技能、安稳的 产品良率与优质的服务才能，积累了丰厚的客户资源。公司服务的客户包含联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球闻名显现驱动芯片规划企业，所封 测芯片已首要使用于京东方、友达光电等闻名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显现驱动芯片规划公司中三家系公司首要客户，2020 年度我国排名前十显 示驱动芯片规划公司中九家系公司首要客户。 （二）公司现在首要所封装测验的产品使用于显现驱动范畴，以供给全制程封装测 试为方针，触及的封装测验服务依照详细工艺制程包含金凸块制作（Gold Bumping）、晶圆测验（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营事务收入构成状况如下： 二、职业和竞赛： （一）集成电路制作工业链首要包含芯片规划、晶圆制作、封装测验三个子职业，封装测验职业坐落工业链的中下流，该事务实质上包含了封装和测验两个环节，但因为测验环节一般也首要由封装厂商完结，因而一般统称为封装测验业。封装是将芯片在基板上布局、固定及衔接，并用绝缘介质封装构成电子产品 的进程，意图是维护芯片免受危害，确保芯片的散热功用，以及完结电信号的传 输。通过封装的芯片可以在更高的温度环境下作业，抵挡物理危害与化学腐蚀，带来更佳的功用体现与耐用度，一起也更便于运送和装置。测验则包含进入封装 前的晶圆测验以及封装完结后的制品测验，晶圆测验首要查验的是每个晶粒的电性，制品测验首要查验的是产品电性和功用，意图是在于将有结构缺点以及功用、功用不符合要求的芯片挑选出来，是节省本钱、验证规划、监控出产、确保质量、剖析失效以及辅导使用的重要手法。封装测验业是我国集成电路职业中开展最为老练的细分职业，在世界上具有 较强竞赛力，全球的封装测验工业正在向我国大陆搬运。依据我国半导体职业协 会计算数据，现在国内的集成电路工业结构中芯片规划、晶圆制作、封装测验的 出售规划大约呈 4：3：3 的份额，工业结构的均衡有利于构成集成电路职业的内 循环，跟着上游芯片规划工业的加速开展，也可以推进处于工业链下流的封装测 试职业的开展。 集成电路工业前期从欧美地区开展，跟着工业的技能进步和资源要素的全球 装备，封装测验环节的产能已逐渐由欧美地区转至我国台湾、我国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新式商场区域，现在全球封装测验职业已构成了我国台湾、我国 大陆、美国鼎足之势的局势。依据前瞻工业研究院数据，2019 年我国封装测验 企业在全球商场中的占有率高达 64.00%，其间我国台湾企业占 43.90%，我国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 获益于工业方针的大力支撑以及下流使用范畴的需求带动，境内封装测验市 场跟从集成电路工业完结了高速开展。依据 Frost Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，我国大陆封测商场的年复合增加率为 12.54%，远高于全球封测商场 3.89% 的增加速度。从封测事务收入结构上来看，我国大陆封测商场仍然首要以传统封 装事务为主，但跟着国内抢先厂商不断通过海内外并购及研制投入，我国大陆先 进封装事务有望快速开展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等闻名芯片规划公司逐渐将封 装测验订单转向我国大陆企业，一起国内芯片规划企业的规划也在逐渐扩展，以 及全球晶圆制作龙头企业也连续在大陆建厂扩产，在此布景下，国内封装测验企 业将会步入更为快速的开展阶段。一起，未来先进封装将为集成电路工业发明更 多的价值，跟着智能轿车、5G 手机等的先进封装需求添加，产能严重，将会带 动封测价格进步，国内提早布局先进封装事务的厂商将会获益。依据 Frost Sullivan 数据，未来五年我国大陆封测商场估计将坚持 7.50%的 年均复合增加率，在 2025 年到达 3,551.90 亿元的商场规划，占全球封测商场比 重约为 75.61%，其间先进封装将以 29.91%年复合增加率继续高速开展，在 2025 年占我国大陆封测商场比重将到达 32.00%。 全球显现驱动芯片的工业格式中，韩国厂商和我国台湾厂商占有主导位置，包含三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，跟着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的兴起，我国大陆的商场份额有所进步。未来跟着我国芯片规划 的人才资源逐渐丰厚、晶圆制作业的产能供给进步、封装测验技能的集成度进一 步进步以及显现面板职业的继续快速开展，我国大陆的显现驱动芯片商场份额将继续添加。 获益于全球显现面板出货量的增加，显现驱动芯片商场规划也快速增加。根 据 Frost Sullivan 计算，全球显现驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增加 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增加率为 7.49%。估计未来将继续增加，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增加，带动 LCD 驱动芯片出货量逐渐进步。2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，估计未来将继续安稳在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增加，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增加，估计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增加率达 13.24%。 受下流显现面板商场增加的驱动，叠加国家方针利好及很多本钱投入，我国 大陆显现驱动芯片以高于全球平均速度增加。据计算，2016 年我国大陆显现驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增加率高达 22.37%。其间，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增加至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增加率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增加率为 35.54%。估计 2025 年我国大陆显现驱动芯片出货量将到达 86.90 亿颗，其间 LCD 驱 动芯片产值将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产值将增至 7.80 亿颗。 全球显现驱动芯片封测服务的工业格式中，我国台湾厂商占有主导位置，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，跟着汇成股份等大陆厂商的兴起，我国大陆 的商场份额有所进步。未来跟着我国芯片规划的人才资源逐渐丰厚、晶圆制作业 的产能供给进步、封装测验技能的集成度进一步进步，估计 2025 年我国大陆的显现驱动芯片封测服务出售份额将进一步进步。，据计算，全球显现驱动芯片封测商场规划于 2020 年到达 36.00 亿美元，较 2019 年增加 20.00%。未来从需求端来看，仍然将有新增的面板产能开释，关于显现驱动芯片的需 求继续走高。从供给端来看，晶圆代工厂尽管一向有新建产能投产，但大都都还 未能完结量产，估计 2023 年晶圆产能才有望到达供需平衡。显现驱动芯片的产 量缺少，将继续推高出售价格，因而显现驱动芯片封测商场规划将也随之上涨，估计在 2025 年到达 56.10 亿美元。 未来跟着国内芯片规划厂商的开展以及晶圆产能紧缺短期内难以改动的局 面，我国显现驱动芯片封测职业的需求将快速增加。估计我国全体显现驱动封测 商场规划将从 2021 年的 184.30 亿元增加至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年我国显现驱动封测商场占全球商场比重将进步至 77.01%。 （二）全球显现驱动芯片封测职业会集度较高，头部效应显着，除部分专门供给对 内显现驱动封测服务的厂商会集在韩国外，职业龙头企业均会集在我国台湾及大陆地区。我国台湾在通过职业整合后，中小型封测厂纷繁被大厂并购，现在仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球抢先的显现驱动芯片封测厂商。我国大陆起步相对 较晚，且因为缺少老练的芯片规划厂商，商场需求缺少，因而我国大陆地区的封 测企业规划相对我国台湾地区的封测企业规划较小。跟着我国大陆近年来对芯片 规划企业的不断扶持和企业技能的不断老练，急剧上升的显现驱动芯片封测需求 将会推进现有显现驱动芯片封测厂商的继续扩产，并招引更多抢先的封测厂商进 入职业。依据 Frost Sullivan 数据计算，2020 年全球显现驱动芯片封测职业中，独 立对外供给服务且商场份额占比较高的企业包含颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其间，颀邦科技和南茂科技均为我国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收买；通富微电为我国 A 股上市公司。跟着技能的立异开展，集成电路封装测验职业日益精细化，衍生出很多细分 范畴，公司现在聚集于显现驱动芯片封测范畴。在整个集成电路封测职业，首要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气度科技等，其间，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测职业多个 细分范畴，晶方科技专心于 CMOS 图画传感器的封装和测验，利扬芯片专心于 集成电路测验范畴，气度科技系华南地区规划更大的内资集成电路封装测验企业 之一。在细分职业显现驱动芯片封测范畴，首要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其间，颀邦科技和南茂科技均为我国台湾上市公司。 三、特别危险： 1.本次揭露发行前，实践操控人郑瑞俊、杨会配偶算计一起操控发行人 38.78% 的表决权，本次揭露发行后操控份额将进一步下降。公司所在职业为资金密集型 职业，固定资产投入规划较大，公司实践操控人郑瑞俊为支撑公司开展、为职工 持股渠道付出增资款以招引优秀人才和坚持团队安稳，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外告贷的景象。到本招股意向书签署 日，公司实践操控人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，告贷本金超越 3 亿元，负债到期时刻为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完结初次揭露发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实践操控人不能如期归还告贷，则到时实践操控人持有的公司股份或许被债权人 要求冻住、处置，存在对公司实践操控人安稳性构成晦气影响的危险。 2.到 2021 年底，公司经审计的累计未补偿亏本为-22,400.72 万元，累计未补偿亏本的景象没有消除，首要系所在集成电路封装测验职业归于资金密集型及技 术密集型职业，要构成规划化出产，需求进行大规划的固定资产出资及研制投入。在初次揭露发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法补偿累计亏本，将导 致缺少向股东现金分红的才能。 四、募投项目： 五、财政状况： 1.陈述期内： 2.2022 年 1-6 月，公司经营收入估计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增加 25.25%～34.43%；净利润估计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增加37.64%～70.60%；扣非后归母净利润估计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增加 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司经营收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅进步。一方面，合肥出产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增加；另一方面，合肥出产基地继续扩大产能，凭仗先进的封测技能、安稳的产品良率与优质的服务才能，客户订单坚持增加使得产能充沛开释。 六、无风个人的估值和申购主张总结： 汇成股份主营事务以前段金凸块制作（Gold Bumping）为中心，并归纳晶圆测验（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，构成显现驱动芯片全制程封装测验归纳服务才能。2020年度公司显现驱动芯片封装出货量在全球显现驱动芯片封测范畴排名第三，在我国境内排名之一，细分职业巨子冠军，作为消费电子上游封装企业，获益于21年疫情盈利，下流电视、PC销量大增，一起公司成功扭亏，未来增速必定放缓，短炒重视，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，主张坚持重视，主张活跃申购 作者：无风说次新股 链接： 来历：雪球 著作权归作者一切。商业转载请联络作者取得授权，非商业转载请注明出处。 危险提示：本文所说到的观念仅代表个人的定见，所触及标的不作引荐，据此生意，危险自傲。

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