国产半导体设备崭露头角 全海王星银河证券下载年订单有望稳步增长
证券时报记者阮润生
8月11日,为期3天的第十一届我国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链协作论坛在无锡落下帷幕。与会专家指出,国产半导体设备现已获得打破性开展,海外设备进口和本乡设备出售出现“此消彼长”态势,并估计2023年国产首要半导体设备制作商订单有望稳步增加。
本乡设备打破性增加
我国电子专用设备工业协会理事长、北方华创(002371)董事长赵晋荣在致辞中表明:“半导体设备是支撑电子职业开展的柱石,我国半导体商场在曩昔11年来也规划化地继续开展。尤其是近年来在日益杂乱的国际形势下,本乡设备职业更是获得了打破性前进。”
依据我国电子专用设备工业协会计算,2022年,国内77家规划以上半导体设备制作商出售收入累计完结593亿元,与2021年386亿元比较,同比增加53.6%。其间,2022年前十家设备制作商完结出售收入438亿元,占77家算计收入73.9%。现在我国半导体设备及零部件企业的数量也现已超越200家。
赵晋荣指出,曩昔几年,国内多家龙头主干配备企业在刻蚀、薄膜、清洗、注入、CMP及封装测验等要害设备方面获得了打破,本乡从事资料零部件的龙头企业也出现出快速增加的态势,在射频电源、流量计、机械手、真空泵、精细石英、高纯石墨、高纯板材、特种不锈钢及精细化工资料等方面都获得了打破性开展。
面临疫情、国际经济衰退和外部压力加大的三重冲击,我国半导体设备职业在国内商场的推进下,坚持了快速开展态势。在半导体设备细分赛道中,集成电路设备出售收入2022年到达319亿元,同比增加86.1%,增加速度最快,是完成出售收入最多的商场,一起集成电路设备也是出口交货值最大的赛道。
设备进口或再度下降
我国是全球最大的半导体设备商场,本乡半导体设备商场在全球商场占比不到10%,但数据显现,自2017年以来国内集成电路配备出售额出现指数级增加。
我国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表明,在海外方针继续晋级对华半导体控制布景下,下流用户忧虑未来断供等危险,运用国产设备的志愿愈加激烈,进一步推进了国产设备开展,一起,核心部件代替进口也加快了设备产业化进程,设备核心部件国内供应链正在构成并得到快速开展。
依据协会计算,以出售额为计算口径,2022年国产半导体设备在我国商场占有率为23%,同比增加3.4个百分点;一起,在国产设备商场占有率提高布景下,海关数据显现,上一年首要半导体设备我国进口额同比削减8.1%。其间,等离子体干法刻蚀机、化学气相堆积设备(CVD)以及氧化、分散、退火及其他热处理炉进口规划位居前三,别离同比削减12.7%、11.9%和9.6%。
“估计2023年我国半导体设备进口额会继续削减。”金存忠介绍,海关计算数据显现,本年上半年我国首要半导体设备进口额为72.94亿美元,同比削减13.3%。除分步重复光刻机、集成电路工厂专用主动转移机器人、研磨机和切开设备外,其他设备悉数负增加,等离子体干法刻蚀机上半年进口额乃至同比削减近三成。
比较设备进口额预降,国产首要半导体设备制作商订单有望稳步增加。据协会猜测,2023年国产半导体设备出售收入增加38%左右,将到达817亿元。其间,集成电路设备估计增加40%,到达450亿元;其次第二大细分板块太阳能(000591)电池片设备估计增加35%,到达310亿元。
在职业周期低谷期,本年上半年A股半导体设备类上市公司业绩逆势增加。盛美上海最新公告,本年上半年公司完成净利润约4.39亿元,同比增加85.74%,公司半导体清洗设备以及其他半导体设备的经营收入均有较大增加。北方华创估计本年上半年完成归母净利润16.7亿元~19.3亿元,同比增加121.30%~155.76%;中微公司(688012)估计本年半年度完成归母净利润9.8亿元~10.3亿元,同比增加109.49%~120.18%,扣非后净利润同比增加13.45%~22.53%。
产业链加强协作攻关
尽管国产半导体设备在许多范畴完成了从0到1的打破,可是要害设备、零部件以及满意特别工艺出产需求的国产半导设备仍旧缺少,良率、稳定性等还待进一步提高,在全球半导体设备商场的规划仍旧偏小。
金存忠指出,国产半导体设备进一步开展,还亟需处理光刻机等要害设备国产化率低一级问题,现在国产制作商可以制作的首要是先进封装和LED范畴的光刻机,而且光刻机的难点不只在制作出来,还要确保设备的功率和良率。别的,要害零部件本钱在设备进口本钱占比较大等问题,有的厂商反应零部件本钱占比高达六成。
作为半导体设备终端用户,半导体制作厂商尤为重视出产功率和良率,就需要设备厂商与产业链进一步协作,攻关克难。
“没有95%以上的良率没有把本钱降下来,企业是不能生存的,而且出产的越多,亏本的越多。”我国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师李晋湘表明,主张半导体制作企业和设备企业、资料厂商等进一步深化协作,推进工艺继续前进,不只霸占具有经济效益规划而难度小的设备,也要应战量小而难度大的设备,而且加强半导体设备的配套软件开发,树立和完善训练体系,让国内工程师可以把握和运用好本乡设备。
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