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碳化硅范畴近期利好音讯不断，据不完全统计，包含本周一至周三拿下三连板的东尼电子签大单三年交给量剑指90万片和芯片大厂英飞凌扩展碳化硅资料收购等；详细汇总如下表。碳化硅(Sic)是打破性第三代半导体资料，与前两代半导体资料比较，以碳化硅制成的器材具有杰出的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制作高压功率器材与高功率射频器材的抱负资料。碳化硅下流使用包含新能源、光伏、储能、通讯等范畴。证券周旭
