[股票000878]突破性第三代半导体材料！碳化硅利好消息密集催化 产业链上市公司梳理

碳化硅范畴近期利好音讯不断，据不完全统计，包含本周一至周三拿下三连板的东尼电子签大单三年交给量剑指90万片和芯片大厂英飞凌扩展碳化硅资料收购等；详细汇总如下表。

碳化硅(Sic)是打破性第三代半导体资料，与前两代半导体资料比较，以碳化硅制成的器材具有杰出的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制作高压功率器材与高功率射频器材的抱负资料。碳化硅下流使用包含新能源、光伏、储能、通讯等范畴。

证券周旭辉表明，干流车厂加快布局800V渠道及碳化硅模块，800V强势催化翻开碳化硅宽广空间。据Yole估计，全球碳化硅功率半导体商场规划将从2021年的11亿美元(73.98亿人民币)增加至2027年的63亿美元(423.75亿人民币)，复合增速超越34%。

我国银河证券分析师顶峰等12月13日发布的研报指出，从工业链层面开始区分，整个SiC工业链首要分为设备、衬底、外延、规划、器材和封装模块，国内大都厂家仅从事工业链部分环节，例如天岳先进专心衬底资料的演进，东莞天域和瀚天天成对外延部分研讨比较深化，国内多家功率器材企业如三安光电、士兰微等已入局SiC赛道。

碳化硅职业三个要点环节(衬底、外延和器材)中，衬底在工业链中价值量占比最高，挨近50%。海通证券分析师余伟民2022年12月31日发布的研报指出，衬底是碳化硅工业链的中心，衬底职业的开展也是未来碳化硅工业降本、大规划工业化的首要驱动力。

余伟民指出，现在碳化硅衬底商场以海外厂商为主导，国内企业商场份额较小。国内尺度迭代较海外厂商略慢一筹，但近年来开展提速显着。山西烁科为首家宣告可制备8英寸SiC衬底。到2022年11月，晶盛机电、天岳先进、天科合达别离宣告把握8英寸碳化硅衬底制备技能。咱们以为，跟着国内衬底产品日益老练、扩产进展逐渐加快，我国衬底厂商有望重塑职业格式，未来在碳化硅衬底环节占据一席之地。

依据华经工业研讨院征引Yole数据，2020年上半年，碳化硅衬底商场(半绝缘和导电型)Wolfspeed市占率到达45%以上，国内龙头天科合达和天岳先进的算计商场份额不到10%。天岳先进、烁科晶体(中电科孵化)、河北同光(中科院半导体所孵化)现有首要产品为高纯半绝缘衬底，而天科合达(中科院物理所孵化)、世纪金光首要产品为导电型衬底。

据方正证券测算，2026年全球SiC衬底有用产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大距离。在业界构成安稳且较高的良率规划化出货前，整个职业都将继续陷于求过于供。

近年来，半绝缘型及导电型衬底的单价都在逐年递减，余伟民估计跟着全球产能扩张逐渐落地，未来3年内衬底单价将会继续下降，然后有助于加快碳化硅的浸透率全体提高。

碳化硅器材方面，国泰君安证券分析师王聪等2022年11月16日发布的研报指出，海外巨子形式多样，独占全球碳化硅器材商场。依据Yole数据，2020年全球碳化硅功率器材商场份额中，ST为40.5%，Wolfspeed为14.9%，罗姆为14.4%，英飞凌为13.3%，安森美为7.7%。

王聪指出，国内厂商活跃布局，着力寻觅器材商场打破空间。下流厂商对碳化硅器材安稳性要求较高，验证周期较长，国内厂商切入进程较慢，现有规划相对较小。但跟着新能源车、光伏、储能、智能电网等下流使用范畴继续高景气，以士兰微、斯达半导体、华润微、三安光电为代表的国内厂商继续布局碳化硅器材产线，活跃寻觅打破空间。其他国内碳化硅器材公司首要包含年代电气、振华科技、泰科天润、芯粤能等。

顶峰指出，在SiC出产使用方面，国内实力在不断强化。华润微于2020年7月完成国内首条商用6寸SiC出产线量产，规划产能达1000片/月；新洁能亦在第三代半导体投入巨大，现在已把握多项相关专利，并将要点布局新能源轿车使用范畴，方案推出SiC二极管系列产品。

在当时全球功率半导体商场高景气行情下，本乡功率半导体工业链有望加快产品的商场拓宽，提高产品的价值量或出货量，充沛获益于此次利好行情，顶峰主张重视东微半导、士兰微、斯达半导、年代电气、闻泰科技、扬杰科技、三安光电等。

值得注意的是，国泰君安研报指出，虽然近年来我国碳化硅企业开展迅速，但在关键技能节点上还有待打破，产品良率与功能均弱于海外竞品，短期内本乡化难度大。此外，据业界音讯人士称，虽然全球碳化硅衬底缺少，但2022年大陆地区碳化硅衬底价格已下降了15%，估计2023年价格将趋于安稳。